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2 results

  1. INDUSTRY|wood industry
    slischlár Reference Foclóir Staidéir Ghnó ;Faomhadh an téarma seo mar chuid de Thionscadal Lex
    ga
    Spanplatte
    de
    Definition durch Pressen oder Strangpressen hergestelltes flächenförmiges Erzeugnis Reference Zolltarif Notex CCD 44,18
    particleboard | particle board | chipboard | chip board | wood particle board
    en
    Definition dried wood chips which are glued together with a resin which cures under the influence of high pressure and heat Reference "Best Available Techniques (BAT) Reference Document for the Production of Wood–based Panels, European Commission, Joint Research Centre. 2014 http://eippcb.jrc.ec.europa.eu/reference/BREF/WBP_online.pdf [3.11.2015]"
    Comment Wood chips are derived from wood raw materials, such as roundwood, sawdust, shavings, flakes, and recovered wood from various sources. Other lignocellulose material, e.g. from flax shaves, hemp shaves and bagasse fragments, can also be used, but this is not an important raw material yet. The wood chips are dried in heated rotating dryers. Resins and other additives are mixed with the dried wood chips and a mat of the resinated chips is formed and cured in a hot press applying high pressure. The mat is usually formed of at least three layers, with finer outer layers and a coarser core.
    panneau de particules | plaque de bûchette | panneaux agglomérés | panneau de copeaux | panneau de particules de bois | panneau d'aggloméré | bois aggloméré | panneau en aggloméré de bois | panneau en bois aggloméré
    fr
    Definition terme générique englobant les panneaux fabriqués avec du bois ou des matières lignocellulosiques préalablement réduites, en menus morceaux (particules et non pas fibres) que l'on mélange avec une résine synthétique ou tout autre liant organique adéquat; ces particules sont liées les unes aux autres sous l'action de la chaleur et de la pression par des procédés à l'issue desquels les liens entre particules sont essentiellement dus au liant ajouté; d'autres produits peuvent être incorporés au panneau en cours de fabrication pour en améliorer certaines propriétés ou les lui conférer; matériau en plaque fabriqué sous pression essentiellement à partir de particules de bois ou d'autres matières fibreuses lignocellulosiques (anas de lin, bagasse par exemple),avec ou sans apport de liant, les liants hydrauliques étant exclus; matériau en plaque fabriqué sous pression essentiellement à partir de particules de bois ou d'autres matières fibreuses lignocellulosiques (anas de lin, bagasse par exemple),avec ou sans apport de liant, les liants hydrauliques étant exclus; produit plat fabriqué par pressage ou par extrusion Reference METRO ;AFNOR ;NF B 54-100 1971 ;Tarif douanier Notex CCD 44.18
  2. EUROPEAN UNION|EU institutions and European civil service · INDUSTRY|electronics and electrical engineering|electronics industry|electronic component · PRODUCTION, TECHNOLOGY AND RESEARCH
    Bord Údarás Poiblí an Chomhghnóthais um Shliseanna Reference "Rialachán (AE) 2023/1781 lena mbunaítear creat beart chun éiceachóras leathsheoltóra na hEorpa a neartú"
    ga
    Rat der öffentlichen Körperschaften des Gemeinsamen Unternehmens für Chips
    de
    Definition Gremium, das sich aus Vertretern der öffentlichen Körperschaften des Gemeinsamen Unternehmens für Chips zusammensetzt Reference "Council-DE nach Verordnung (EU) 2021/2085 zur Gründung der gemeinsamen Unternehmen im Rahmen von Horizont Europa, Art.136"
    Comment "Das Gemeinsame Unternehmen für digitale Schlüsseltechnologien ist in Gemeinsames Unternehmen für Chips umbenannt worden."
    Public Authorities Board of the Chips Joint Undertaking | Chips Joint Undertaking’s Public Authorities Board | Public Authorities Board of the Key Digital Technologies Joint Undertaking
    en
    Definition "body composed of the representatives of the public authorities of the Chips Joint Undertaking" Reference "Council-EN based on Council Regulation (EU) 2021/2085 establishing the Joint Undertakings under Horizon Europe"
    Comment "The public authorities represented on the Board are the Union (represented by the Commission) and the participating states (the EU Member States plus Iceland and Norway).The Board's tasks are set out in Article 137 of Council Regulation (EU) 2021/2085.The Key Digital Technologies Joint Undertaking has been renamed as the Chips Joint Undertaking."
    comité des autorités publiques de l'entreprise commune Semi-conducteurs | comité des autorités publiques de l’entreprise commune «Technologies numériques clés»
    fr
    Definition "comité composé des représentants des autorités publiques de l'entreprise commune «Semi-conducteurs», à savoir l'Union européenne, représentée par la Commission, et les États participants (les États membres de l'UE, l'Islande et la Norvège)" Reference "Conseil-FR, d'après:- Proposition de règlement modifiant le règlement (UE) 2021/2085 établissant les entreprises communes dans le cadre d’Horizon Europe en ce qui concerne l’entreprise commune «Semi-conducteurs» - COM/2022/47 final- Règlement (UE) 2021/2085 du Conseil du 19 novembre 2021 établissant les entreprises communes dans le cadre d’Horizon Europe, version initiale et version consolidée du 21.9.2023- Règlement (UE) 2023/1782 du Conseil du 25 juillet 2023 modifiant le règlement (UE) 2021/2085 établissant les entreprises communes dans le cadre d’Horizon Europe en ce qui concerne l’entreprise commune Semi-conducteurs (13.9.2024)"
    Comment "L'entreprise commune «Technologies numériques clés» a été renommée entreprise commune Semi-conducteurs."