INDUSTRY|industrial structures and policy|industrial production · INDUSTRY|electronics and electrical engineering
- táirgeadh cinn líne Reference Faomhadh an téarma seo mar chuid de Thionscadal Lex
- ga
- Back-End
- de
- Definition Packaging, Montage und Prüfung jeder einzelnen integrierten Schaltung Reference "Vorschlag für eine VERORDNUNG DES EUROPÄISCHEN PARLAMENTS UND DES RATES zur Schaffung eines Rahmens für Maßnahmen zur Stärkung des europäischen Halbleiter-Ökosystems (Chip-Gesetz)"
- back-end
- en
- Definition packaging, assembly and test of the semiconductor product Reference "Regulation (EU) 2023/1781 establishing a framework of measures for strengthening Europe’s semiconductor ecosystem and amending Regulation (EU) 2021/694 (Chips Act)"
- unité de fabrication finale | unité finale
- fr
- Definition "mise en boîtier, assemblage et essai de chaque circuit intégré individuel" Reference "COM-FR, d'après:Proposition de règlement établissant un cadre de mesures pour renforcer l’écosystème européen des semi-conducteurs (règlement sur les semi-conducteurs) - COM(2022) 46 final"
- Comment "Il s’agit de la seconde phase du cycle de production des semi-conducteurs, qui comprend la mise en boîtier des circuits et qui se termine à la découpe des puces ou au test final après montage, suivant les fabricants. Cette phase fait suite à l’unité de fabrication initiale."