INDUSTRY|electronics and electrical engineering|electronics industry · PRODUCTION, TECHNOLOGY AND RESEARCH
- heterogene Integration | heterogene Systemintegration | heterogene Systemarchitektur | heterogenes System
- de
- Sainmhíniú Integration separat hergestellter Komponenten in ein übergeordnetes System, das erweiterte Funktionalität und verbesserte Betriebseigenschaften bietet Tagairt "Silicon Austria Labs Heterogeneous Integration Technologies (14.5.2025)"
- Nóta Die heterogene Integration ist der nächste Schritt, um die technologischen Vorteile des Advanced Packaging zu nutzen. Hier wird ein monolithischer Chip in kleinere Chips geteilt, welche dann mit Hilfe von Advanced Packaging wieder zusammengefügt werden, um die Grundfunktionalität eines monolithischen Chips wiederherzustellen. […] Das Teilen eines großen monolithischen Chips in kleinere Chips gibt den Chipdesignern mehr Flexibilität, das Produkt auf der Systemebene zu optimieren. […] Die Chiphersteller können die Auswahl der Fertigungsgeneration für die Herstellung der verschiedenen Chipkomponenten daher unabhängig voneinander optimieren und die endgültige Zusammensetzung des Chips erst beim Packaging festlegen, anstatt bereits Monate zuvor.
- heterogeneous integration | heterogeneous systems integration | heterogeneous system architecture | heterogeneous system
- en
- Sainmhíniú integration of separately manufactured components such as different chips, chiplets, and chip components into a single package or higher-level assembly (System in Package – SiP) that, in the aggregate, provides enhanced functionality and improved operating characteristics Tagairt "Council-Terminology Coordination, based on: - Heterogeneous Integration Roadmap CHAPTER 1 OVERVIEW (14.10.2024). Electronics Packaging Society (EPS), Institute of Electrical and Electronics Engineers, 2019 Edition; - Semiconductor Engineering > Knowledge Center > Heterogeneous Integration (14.10.2024)"
- Nóta The term is a superset for different types of advanced packaging, including multi-chip modules (MCMs), SiPs, 2.5D, fan-outs, 3D-ICs, among other designs.
- intégration hétérogène | intégration de systèmes hétérogènes | architecture de systèmes hétérogènes | système hétérogène
- fr
- Sainmhíniú intégration de circuits et composants pouvant provenir de technologies différentes afin de réaliser des systèmes très performants qui combinent des nœuds avancés et des composants de types analogiques, capteurs, actuateurs, radiofréquences, puissance, etc. au cœur de domaines en forte expansion comme les systèmes pour le calcul haute performance, l'ordinateur quantique, l'intelligence artificielle, les communications radiofréquences, les dispositifs médicaux, etc. Tagairt "Conseil-FR, d'après: - Site du CEA, «Ingénieur filière en technologies d'intégration 3D microélectronique» (29.10.2024) - Site Techniques de l'ingénieur, article du 21.2.2023 de Gilles poupon, référence E3401 v1, Intégration 3D, «Procédés de packaging et d'interconnexion de composants électroniques» (29.10.2024)"