INDUSTRY|electronics and electrical engineering|electronics industry|electronic component · PRODUCTION, TECHNOLOGY AND RESEARCH|technology and technical regulations|industrial manufacturing
- iolphacáistiú Tagairt Faomhadh an téarma seo mar chuid de Thionscadal Lex
- ga
- advanced packaging
- en
- Sainmhíniú specific method of packaging chips by forming larger connections to enable high device density and expanding functionality in a smaller footprint Tagairt "COM-EN, based on:3M > United States > Electronics > Semiconductor > Semiconductor Solutions from 3M > Advanced Packaging (2.3.2022)"
- Nóta The key difference in advanced versus traditional packaging is how chips are connected to enable high device density and expanding functionality in a smaller footprint. Through-silicon vias (TSVs), bridges, interposers, or wires are used to form larger connections, resulting in increased signal speed and less energy consumption. Methods include fan-out wafer-level packaging (FOWLP), fan-out panel-level packaging (FOPLP), heterogeneous integration, 2.5D, 3D-IC, embedded die in substrate and system-in-package (SiP), among others.
- mise en boîtier avancée | conditionnement avancé | encapsulation avancée | packaging avancé
- fr
- Sainmhíniú "méthode de conditionnement des puces permettant d'améliorer la connectivité et de réduire la consommation d'énergie" Tagairt "COM-FR, d'après le site du gouvernement du Canada > Innovation, Sciences et Développement économique Canada > Programmes > Fonds stratégique pour l’innovation (23.3.2022)"
- Nóta "Cette méthode permet de placer plusieurs dispositifs à semi-conducteur dans un même emballage à l'aide de différentes techniques (p. ex. encapsulation sur tranche, intégration 2,5D et 3D, photonique).Voir aussi mise en boîtier."